一.哪些行業(yè)企業(yè)或者集采購模臺(tái)供應(yīng)商團(tuán)適合投資建設(shè)PC工廠投資一個(gè)150畝地左右的標(biāo)準(zhǔn)工廠,算上土地、各種設(shè)備、辦公及配套在國內(nèi)需要1.5億-2.5億左右(國產(chǎn)設(shè)備),如果土地價(jià)格高,可能成本還要上升;并且還采購模臺(tái)供應(yīng)商要涉及人員、技術(shù)、市場等諸多方面,因此,在是否投資建設(shè)一個(gè)PC工廠,各個(gè)企業(yè)還是非常慎重。就目前國內(nèi)的整個(gè)形勢來看,尤其一些特級(jí)企業(yè),具備從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制造再到施工建設(shè)的全產(chǎn)業(yè)鏈能力,這點(diǎn)是非常重要的。單純的預(yù)制構(gòu)件工廠,沒有政府項(xiàng)目或自身建設(shè)業(yè)務(wù),靠承接訂單經(jīng)營單一企業(yè),不僅僅是現(xiàn)在,起碼兩到三年內(nèi)生存都會(huì)比較困難。
預(yù)制混凝土構(gòu)件(簡稱PC構(gòu)件)是實(shí)現(xiàn)主體結(jié)構(gòu)預(yù)制的基礎(chǔ), PC在德國、英國、美國、日本等國家的使用相當(dāng)廣泛,發(fā)達(dá)國家已將PC作為現(xiàn)代建筑的主要方式。但我國建筑業(yè)仍然以粗放型為主,未形成標(biāo)準(zhǔn)化體系,建筑工業(yè)化率僅為1%,約為發(fā)達(dá)國家平均水平的1/70,有極大的發(fā)展空間。 PC生產(chǎn)線迎來大發(fā)展的同時(shí)也面臨更多的課題來解決,未來PC生產(chǎn)線的發(fā)展趨勢應(yīng)具有以下幾個(gè)特點(diǎn)
目前我國的裝配式建筑結(jié)構(gòu)的抗震性能基本等同于現(xiàn)澆結(jié)構(gòu)的抗震性能,甚至某些性能超過現(xiàn)澆結(jié)構(gòu)建筑的抗震性能,可以滿足北京抗震八級(jí)的設(shè)防要求。裝配式節(jié)點(diǎn)的連接技術(shù)是能避震的關(guān)鍵之一,套筒被預(yù)制在構(gòu)件內(nèi),另一端鋼筋在施工現(xiàn)場通過高強(qiáng)的灌漿料灌漿進(jìn)行連接,這一技術(shù)經(jīng)過長期實(shí)驗(yàn),而且經(jīng)過了強(qiáng)震的考驗(yàn)。另外,裝配式建筑還可以通過引入隔震措施,加強(qiáng)抗震性能。
預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管理信息化系統(tǒng),用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息,以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進(jìn)度。有些地方政策上強(qiáng)制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片,有些地方暫無要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片,外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人各項(xiàng)信息后,宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面,埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則, 便于后期識(shí)別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時(shí),將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處,帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處,并做好標(biāo)記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標(biāo)記處,便于查找芯片埋設(shè)位置。
漿錨搭接連技術(shù)的關(guān)鍵在于孔洞的成型技術(shù)、灌漿料的質(zhì)量以及對(duì)被搭接鋼筋形成約束的方法等各個(gè)方面。目前我國的孔洞成型技術(shù)種類較多,尚無統(tǒng)一的論證,因此《規(guī)程》要求縱向鋼筋采用漿錨搭接連接時(shí),對(duì)預(yù)留孔成孔工藝、孔道形狀和長度、構(gòu)造要求、灌漿料和被連接鋼筋,應(yīng)進(jìn)行力學(xué)性能以及適用性的試驗(yàn)驗(yàn)證??v向鋼筋采用漿錨搭接時(shí),對(duì)預(yù)留成孔工藝、孔道形狀和長度、構(gòu)造要求、灌漿料和被連接鋼筋應(yīng)進(jìn)行力學(xué)性能以及實(shí)用性試驗(yàn)驗(yàn)證。直徑大于20mm的鋼筋不宜采用漿錨搭接連接。直接承受動(dòng)力載荷構(gòu)件的縱向鋼筋不應(yīng)采用漿錨搭接連接。房屋高度大于12m或超過三層時(shí),不宜使用漿錨搭接連接。
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