1)采取可靠的支承和連接措施防止模臺下沉、變形和位移，具體方法有:①可采用千斤頂校正方法防止模臺下沉和變形:將固定模臺海天預制構(gòu)件生產(chǎn)線廠家局部頂升和降低，沿臺座邊墊人合適厚度的墊片，以逐一校正模臺水平度， 墊片支承點間距不宜大于1m。②防止模臺位移的方法:通過長螺栓將模臺與臺座或地面加以固定和連接，可防止模臺位移，需定期復檢和調(diào)整。2)模臺的檢查與維護:模臺要定期檢查、維海天預制構(gòu)件生產(chǎn)線廠家護和修整，用作底模的模臺應平整光潔，不得有下沉、裂縫、起砂和起鼓。3)作業(yè)順序:模具組裝的順序要和鋼筋骨架、門窗框、灌漿套簡、預埋件等物料人模順序相契合。4) 空間運輸?shù)慕M織: 模具搬運安裝、鋼筋骨架入模、輸送混凝土料斗的工序組織要細分面嚴密。5)振搗作業(yè):固定模臺上生產(chǎn)的板式構(gòu)件可采用附著式振搗器振搗，預制墻、柱、梁等構(gòu)件要采用人工振搗，振搗上要進行更嚴格的控制。

預制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應建立構(gòu)件生產(chǎn)管理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進度。有些地方政策上強制要求必須在預制構(gòu)件內(nèi)埋設信息芯片，有些地方暫無要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設芯片錄人各項信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識別讀取。埋設方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標記處，便于查找芯片埋設位置。

刮平機將布料機澆注的混凝土振搗并刮平，使得混凝土表面平整。功能介紹刮平機在鋼支架上縱向走行，安全平穩(wěn)，不易發(fā)生傷人事故，刮平機構(gòu)在小車上安裝，小車橫向行走，其刮平范圍可覆蓋整個模板。刮平機構(gòu)的升降系統(tǒng)使用電動升降，其結(jié)構(gòu)緊湊，安裝方便、占據(jù)空間，而且可以在規(guī)定行程范圍內(nèi)的任意位置停止并自鎖。當發(fā)生機構(gòu)事故斷電時，可將刮平機構(gòu)鎖定在該位置，避免產(chǎn)生事故。其操作方便，維護工作量小。刮平機構(gòu)上裝有振動電機，與升降系統(tǒng)支架裝有減振裝置，刮平機構(gòu)裝有特制刮平板，刮平板由耐磨材料按照特定的弧度壓制而成，整平效果好。走行機構(gòu)采用變頻帶剎車減速機，可以方便的調(diào)整速度。

PC構(gòu)件日常生產(chǎn)過程中，每天需對模具進行組裝和檢查，并總結(jié)前一天生產(chǎn)中模具存在的問題，并加以調(diào)整和修改。根據(jù)不同的工藝，主要有固定模臺工藝組模和流水線工藝組模兩種方式:1、固定模臺工藝組模1)模具組裝前要清理干凈，特別是邊模與底模的連接部位、邊模之間的連接部位、窗上下邊模位置、模具陰角部位等。2)模具清理干凈后，要在每一塊模板上均勻噴涂脫模劑，包括連接部位，噴涂脫模劑后，應用清潔抹布將模板擦干。3)對于構(gòu)件有粗糙面要求的模具面，如果采用緩凝劑方式，須涂刷緩凝劑。4)在固定模臺上組裝模具，模具與模臺連接應選用螺栓和定位銷。5)模具組裝時，先敲人定位銷進行定位，再緊固螺栓;拆模時，先放松螺栓，再拔出定位銷。6)模具組裝要穩(wěn)定牢固，嚴絲合縫。7)應選擇正確的模具進行拼裝，在拼裝部位粘貼密封條來防止漏漿。

針對上述預制樓梯生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題，我們應從多種渠道采取措施，解決或避免上述問題的出現(xiàn)，以期提高預制樓梯的生產(chǎn)質(zhì)量。2. 1 模具清理與質(zhì)量要求將模具上的浮土、密封條、膠帶紙、混凝土殘渣等清理干凈，模具上出現(xiàn)銹跡、水印痕跡，要求員工利用砂紙對其打磨處理，保證模具的清潔度。清理完畢后，側(cè)模與模具接觸部位粘貼密封膠條; 將模具上混凝土浮漿、浮灰、油污、鐵銹等清理干凈后，然后用抹布在板面均勻薄薄的涂刷一層脫模劑。2. 2 鋼筋工程與質(zhì)量控制措施1) 鋼筋不應彎曲，表面應有光滑、無油污和片狀銹蝕。2) 鋼筋加工配料。加工配料前應讓技術(shù)人員熟悉圖紙，并根據(jù)構(gòu)件圖紙上反映的鋼筋形狀、長度等，要求合理配料。