1)采取可靠的支承和連接措施防止模臺(tái)下沉、變形和位移，具體方法有:①可采用千斤頂校正方法防止模臺(tái)下沉和變形:將固定模臺(tái)局部頂升和降低，沿臺(tái)座邊墊人合適厚度的墊片，以逐一校正模臺(tái)水平度， 墊片支承點(diǎn)間距不宜大于1m。②防止模臺(tái)位移的方法:通過(guò)長(zhǎng)螺栓將模臺(tái)與臺(tái)座或地面加以固定和連接，可防止模臺(tái)位移，需定期復(fù)檢和調(diào)整。2)模臺(tái)的檢查與維護(hù):模臺(tái)要定期檢查、維護(hù)和修整，用作底模的模臺(tái)應(yīng)平整光潔，不得有下沉、裂縫、起砂和起鼓。3)作業(yè)順序:模具組裝的順序要和鋼筋骨架、門窗框、灌漿套簡(jiǎn)、預(yù)埋件等物料人模順序相契合。4) 空間運(yùn)輸?shù)慕M織: 模具搬運(yùn)安裝、鋼筋骨架入模、輸送混凝土料斗的工序組織要細(xì)分面嚴(yán)密。5)振搗作業(yè):固定模臺(tái)上生產(chǎn)的板式構(gòu)件可采用附著式振搗器振搗，預(yù)制墻、柱、梁等構(gòu)件要采用人工振搗，振搗上要進(jìn)行更嚴(yán)格的控制。

隨著建筑工業(yè)化水平的提高和建筑科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，各種建筑體系和模式百花爭(zhēng)鳴，諸如石家莊晶達(dá)建筑體系公司的晶達(dá)CL建筑體系，哈爾濱鴻盛建筑科技有限公司的ICF體系，清華大學(xué)建筑設(shè)計(jì)研究院有限公司的凹槽版體系SW體系，還有框剪結(jié)構(gòu)PC構(gòu)件體系等等，這些體系現(xiàn)在不兼容，自成體系。一條PC生產(chǎn)線只能生產(chǎn)某一個(gè)特定體系的產(chǎn)品，如果想生產(chǎn)多個(gè)產(chǎn)品就需要投資多個(gè)系統(tǒng)的生產(chǎn)線，增加了很多投資成本。 可以嘗試一條生產(chǎn)線能生產(chǎn)多個(gè)產(chǎn)品，利用各自體系在生產(chǎn)產(chǎn)品時(shí)共同的地方。

為了體現(xiàn)建筑立面效果，一般住宅建筑的陽(yáng)臺(tái)板設(shè)計(jì)為異性構(gòu)件。構(gòu)件的四周都設(shè)計(jì)了反邊，導(dǎo)致不能利用大底模生產(chǎn)?？稍O(shè)計(jì)為獨(dú)立式的模具，根據(jù)構(gòu)件數(shù)量，選擇模具材料。首先考慮構(gòu)件脫模的問(wèn)題，在不影響構(gòu)件功能的前提下，可適當(dāng)留出脫模斜度（1/10左右）。當(dāng)構(gòu)件高度較大時(shí)，應(yīng)重點(diǎn)考慮側(cè)模的定位和剛度問(wèn)題。外墻板一般采用三明治結(jié)構(gòu)，即結(jié)構(gòu)層（200mm）+保溫層（50mm）+保護(hù)層（60mm）。此類墻板可采用正打或反打工藝。建筑對(duì)外墻板的平整度要求很高，如果采用正打工藝，無(wú)論是人工抹面還是機(jī)器抹面，都不足以達(dá)到要求的平整度，對(duì)后期施

劃線機(jī)用于在底模上快速而準(zhǔn)確采購(gòu)管廊模具供應(yīng)商畫出邊模，預(yù)埋件等位置。提高放置邊模、預(yù)埋件準(zhǔn)確性和速度。功能介紹數(shù)控劃線機(jī)為橋式結(jié)構(gòu)，采用雙邊伺服驅(qū)動(dòng)，運(yùn)行穩(wěn)定，工作效率高。帶自動(dòng)噴槍裝置，自動(dòng)調(diào)高感應(yīng)裝置及友好的人機(jī)操作界面，適用于各種規(guī)格的通用模型疊合板，墻板底模的劃線?？筛鶕?jù)實(shí)際采購(gòu)管廊模具供應(yīng)商要求處理復(fù)雜圖形，精確定位系統(tǒng)保證圖形的準(zhǔn)確。

預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進(jìn)度。有些地方政策上強(qiáng)制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片，有些地方暫無(wú)要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人各項(xiàng)信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識(shí)別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時(shí)，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標(biāo)記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標(biāo)記處，便于查找芯片埋設(shè)位置。