模具膠衣需要二小時到三個半小時，即理想狀態(tài)下的模具膠衣初凝時間是五十分鐘，固化時間為一百分鐘。等第二層膠衣凝膠后，就可以鋪制基層了。對于制作玻璃鋼模具有兩種常見的鋪層方法。一種是傳統(tǒng)的多步驟鋪層方法，另一種是快速低收縮系統(tǒng)鋪層法。1、傳統(tǒng)的模具鋪層方法A、原料：1）模具樹脂模具樹脂應具有較高的熱變形溫度和低收縮性。間苯樹脂、乙烯基樹脂及DCPD樹脂均可作為模具樹脂。乙烯基型聚酯樹脂高固含量、觸變性、已促進使其具有優(yōu)秀的工藝性能，低收縮性能；優(yōu)良的機械性能，耐熱降解性能，耐化學腐蝕性能。在高溫下有優(yōu)越的強度保留，熱變形溫度高。在制造高擋模具時可做為模具材料的首選,確保產(chǎn)品表面質(zhì)量靠的是模具膠衣,保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定與一致性,則靠的是模具樹脂的性能。2）玻纖增強材料

裝配式建筑將部分或所有構(gòu)件在工廠預制完成，然后運到施工現(xiàn)場進行裝配，采用標準化設計、工廠化生產(chǎn)、裝配化施工、信息化管理、智能化應用。我們可以把梁、板、柱、墻等事先做好的構(gòu)件想象成一塊塊樂高積木，預制構(gòu)件運到施工現(xiàn)場后，會進行鋼筋混凝土的搭接和澆筑。

預制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應建立構(gòu)件生產(chǎn)管定制固定模臺生產(chǎn)線廠家理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進度。有些地方政策上強制要求必須在預制構(gòu)件內(nèi)埋設信息芯片，有些地方暫無要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設芯片錄人定制固定模臺生產(chǎn)線廠家各項信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識別讀取。埋設方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標記處，便于查找芯片埋設位置。

混凝土疊合樓板按具體受力狀態(tài)，分為單向受力和雙向受力疊合板；預制底板按有無外伸鋼筋可分為“有胡子筋”和“無胡子筋”；拼縫按照連接方式可分為分離式接縫（即底板間不拉開的“密拼”）和整體式接縫（底板間有后澆混凝土帶）。預制底板按照受力鋼筋種類可以分為預制混凝土底板和預制預應力混凝土底板：預制混凝土底板采用非預應力鋼筋時，為增強剛度目前多采用桁架鋼筋混凝土底板；預制預應力混凝土底板可為預應力混凝土平板和預應力混凝土帶肋板、預應力混凝土空心板。