模具清掃機(jī)將脫模后的空模臺(tái)上附著的混凝土清理干凈。功能介紹模具清掃機(jī)能將附著、散落在模具上的混凝土渣清理干凈，并收集到清渣斗內(nèi)。清渣鏟能將附著的混凝土鏟下，橫向刷輥可以將底模上混凝土渣清掃，模具通過(guò)后掉落的清渣斗內(nèi)。吸塵器能將毛刷激起的揚(yáng)塵吸入濾袋內(nèi)，避免粉塵污染。其控制系統(tǒng)與噴涂脫模機(jī)裝置一體化，減少操作人員。

為了體現(xiàn)建筑立面效果，一般住宅建筑的陽(yáng)臺(tái)板設(shè)計(jì)為異性構(gòu)件。構(gòu)件的四周都設(shè)計(jì)了反邊，導(dǎo)致不能利用大底模生產(chǎn)?？稍O(shè)計(jì)為獨(dú)立式的模具，根據(jù)構(gòu)件數(shù)量，選擇模具材料。首先考慮構(gòu)件脫模的問(wèn)題，在不影響構(gòu)件功能的前提下，可適當(dāng)留出脫模斜度（1/10左右）。當(dāng)構(gòu)件高度較大時(shí)，應(yīng)重點(diǎn)考慮側(cè)模的定位和剛度問(wèn)題。外墻板一般采用三明治結(jié)構(gòu)，即結(jié)構(gòu)層（200mm）+保溫層（50mm）+保護(hù)層（60mm）。此類(lèi)墻板可采用正打或反打工藝。建筑對(duì)外墻板的平整度要求很高，如果采用正打工藝，無(wú)論是人工抹面還是機(jī)器抹面，都不足以達(dá)到要求的平整度，對(duì)后期施

支撐、驅(qū)動(dòng)輪及控制系統(tǒng)用于整條生產(chǎn)線的空模周轉(zhuǎn)平臺(tái)及帶制品周轉(zhuǎn)平臺(tái)的運(yùn)輸。功能介紹操作人員可通過(guò)選擇運(yùn)行模式將整個(gè)輸送線分工，各工位可以獨(dú)立運(yùn)行及組合運(yùn)行，可以手動(dòng)/自動(dòng)/半自動(dòng)化切換運(yùn)行，輸送線流程中間有清理，噴涂脫模劑，鋼筋安裝，橫移等工位。驅(qū)動(dòng)線按生產(chǎn)工藝分為裝鋼筋網(wǎng)工位，安裝鋼筋、埋件工位，澆注工位，靜養(yǎng)工位，整平工位，抹平工位，拉毛工位、窯底1#，窯底2#，拆除邊摸工位、脫模工位等。每個(gè)工位都裝有防撞裝置。

振動(dòng)臺(tái)用于振搗完成布料后的周轉(zhuǎn)平臺(tái)，將其中混凝土振搗密實(shí)。功能介紹固定臺(tái)座和振動(dòng)臺(tái)座各有三組，前后依次布置，固定臺(tái)座與振動(dòng)臺(tái)面之間裝有減振提升裝置，減振提升裝置由空氣彈簧和限位裝置組成。周轉(zhuǎn)平臺(tái)放置于振動(dòng)臺(tái)上。振動(dòng)臺(tái)鎖緊裝置鎖緊，將周轉(zhuǎn)平臺(tái)與振動(dòng)臺(tái)鎖緊為一體，布料機(jī)在模具進(jìn)行布料。布料完成后，振動(dòng)臺(tái)起升后再起振，將模具中混凝土振搗密實(shí)。

裝配式建筑將部分或所有構(gòu)件在工廠預(yù)制完成，然后運(yùn)到施工現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行裝配，采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)、工廠化生產(chǎn)、裝配化施工、信息化管理、智能化應(yīng)用。我們可以把梁、板、柱、墻等事先做好的構(gòu)件想象成一塊塊樂(lè)高積木，預(yù)制構(gòu)件運(yùn)到施工現(xiàn)場(chǎng)后，會(huì)進(jìn)行鋼筋混凝土的搭接和澆筑。

預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管海天預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)線價(jià)格理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進(jìn)度。有些地方政策上強(qiáng)制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片，有些地方暫無(wú)要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人海天預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)線價(jià)格各項(xiàng)信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識(shí)別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時(shí)，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標(biāo)記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標(biāo)記處，便于查找芯片埋設(shè)位置。