一.哪些行業(yè)企業(yè)或者集團適合投資建設(shè)PC工廠投資一個150畝地左右的標準工廠，算上土地、各種設(shè)備、辦公及配套在國內(nèi)需要1.5億-2.5億左右（國產(chǎn)設(shè)備），如果土地價格高，可能成本還要上升；并且還要涉及人員、技術(shù)、市場等諸多方面，因此，在是否投資建設(shè)一個PC工廠，各個企業(yè)還是非常慎重。就目前國內(nèi)的整個形勢來看，尤其一些特級企業(yè)，具備從設(shè)計到生產(chǎn)制造再到施工建設(shè)的全產(chǎn)業(yè)鏈能力，這點是非常重要的。單純的預制構(gòu)件工廠，沒有政府項目或自身建設(shè)業(yè)務，靠承接訂單經(jīng)營單一企業(yè)，不僅僅是現(xiàn)在，起碼兩到三年內(nèi)生存都會比較困難。

固定模臺法可簡單理解為把現(xiàn)澆作業(yè)內(nèi)容搬到了工廠，可以生產(chǎn)各種構(gòu)件，但生產(chǎn)效率低，且未來無增長空間。流水線生產(chǎn)品種單一的板式構(gòu)件，可以實現(xiàn)自動化和智能化，獲得較高效益。但投資巨大，需要較大的市場體量。目前，疊合樓板、雙面疊合剪力墻可以實現(xiàn)高度自動化，最適合流水線生產(chǎn)。凸窗的生產(chǎn)，模板和鋼筋綁扎都很復雜，適合采用固定模臺生產(chǎn)。普通墻板采用流水線生產(chǎn)，生產(chǎn)效率有一定程度的提高。

樓梯模具可分為臥式和立式兩種模式，臥式模具占用場地，需要壓光的面積較大，構(gòu)件需多次翻轉(zhuǎn)。故推薦設(shè)計為立式樓梯模具。重點為樓梯踏步的處理，由于踏步成波浪形，鋼板需折彎后拼接，拼縫的位置宜放在既不影響構(gòu)件效果又便于操作的位置，拼縫的處理可采用焊接或冷拼接工藝。都需要特別注意拼縫處的密封性，嚴禁出現(xiàn)漏漿現(xiàn)象。據(jù)疊合樓板高度，可選用相應的角鐵作為邊模，當樓板四邊有倒角時，可在角鐵上后焊一塊折彎后的鋼板。由于角鐵組成的邊模上開了許多豁口，導致長向的剛度不足，故沿長向可分若干段，以每段1.5--2.5m為宜。側(cè)模上還需設(shè)加強肋板，間距為400-500mm。

目前，很多地市建設(shè)局和政府機構(gòu)相應出臺了很多政策，其中，最受大家關(guān)注的就是預制率的問題。各地政府目前的主推的預制率都要求達到或者超過20%，同時很多地區(qū)也鼓勵和推廣疊合樓板和樓梯在實際項目中的率先應用。個人希望這兩項政策能夠結(jié)合起來推廣，因為疊合板和樓梯的預制率達不到20%，如果要達到或超過這個預制率，就必須要上一些其他產(chǎn)品（最好是外墻），這對于預制構(gòu)件企業(yè)的生存發(fā)展十分重要。如果僅僅是要求推廣疊合樓板和樓梯，對于現(xiàn)有的PC工廠其實不利，因為疊合樓板和樓梯的技術(shù)含量低，場地需求面積少，設(shè)備需求也不高，在追求低成本的要求下必然會造成產(chǎn)品質(zhì)量相對低下，同時疊合樓板和樓梯的安裝在以現(xiàn)澆為主體的房建中也不占據(jù)優(yōu)勢，對建筑產(chǎn)業(yè)化的前期推廣并不一定能起到很好的效果。

構(gòu)件廠機械化、自動化程度較高，可批量生產(chǎn)標準構(gòu)件，也可由產(chǎn)業(yè)工人生產(chǎn)工藝復雜的構(gòu)件，質(zhì)量可控且穩(wěn)定。相對于現(xiàn)場預制，工廠采購增加了運輸成本和稅金成本。上海地區(qū)大部分是從工廠采購預制混凝土構(gòu)件。游牧式生產(chǎn)預制構(gòu)件需要場地，需要總包單位擁有相應的設(shè)備、人力，且產(chǎn)能有限。但其投資小，建設(shè)周期短。構(gòu)件運距短，損耗低。構(gòu)件生產(chǎn)、安裝及現(xiàn)場施工統(tǒng)一管理。游牧式生產(chǎn)適用于產(chǎn)業(yè)化配套不完善的項目、小型項目、個別特殊項目等。

預制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應建立構(gòu)件生產(chǎn)管采購樓梯模具廠家理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進度。有些地方政策上強制要求必須在預制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片，有些地方暫無要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人采購樓梯模具廠家各項信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標記處，便于查找芯片埋設(shè)位置。