支撐、驅(qū)動(dòng)輪及控制系統(tǒng)用于整條生產(chǎn)線的空模周轉(zhuǎn)平臺(tái)及帶制品周轉(zhuǎn)平臺(tái)的運(yùn)輸。功能介紹操作人員可通過選擇運(yùn)行模式將整個(gè)輸送線分工，各工位可以獨(dú)立運(yùn)行及組合運(yùn)行，可以手動(dòng)/自動(dòng)/半自動(dòng)化切換運(yùn)行，輸送線流程中間有清采購固定模臺(tái)廠家理，噴涂脫模劑，鋼筋安裝，橫移等工位。驅(qū)動(dòng)線按生產(chǎn)工藝采購固定模臺(tái)廠家分為裝鋼筋網(wǎng)工位，安裝鋼筋、埋件工位，澆注工位，靜養(yǎng)工位，整平工位，抹平工位，拉毛工位、窯底1#，窯底2#，拆除邊摸工位、脫模工位等。每個(gè)工位都裝有防撞裝置。

裝配式混凝土建筑PC構(gòu)件的連接方式對(duì)裝配式結(jié)構(gòu)而言，“可靠的連接方式”是第一重要的，是結(jié)構(gòu)安全的最基本保障。裝配式混凝土結(jié)構(gòu)連接方式包括：鋼筋套筒灌漿連接，分為全灌漿套筒和半灌漿套筒兩種。漿錨搭接連接后澆混凝土連接認(rèn)識(shí)灌漿套筒（半灌漿套筒）套筒灌漿連接是指在預(yù)制混凝土構(gòu)件中預(yù)埋的金屬套筒中插入鋼筋并灌注水泥基灌漿料而實(shí)現(xiàn)的鋼筋連方式。鋼筋套筒灌漿連接的技術(shù)在美國和日本已經(jīng)有近四十年的應(yīng)用歷史，是一項(xiàng)十分成熟的技術(shù)。美國ACI已明確將這種連接列入機(jī)械連接的一類，不僅將這項(xiàng)技術(shù)廣泛應(yīng)用于預(yù)制構(gòu)件受力鋼筋的連接，而且還用于現(xiàn)澆混凝土受力鋼筋的連接。我國部分單位對(duì)這種接頭進(jìn)行了一定數(shù)量的試驗(yàn)研究工作，證實(shí)了它的安全性。

位。模臺(tái)存取機(jī)將振搗密實(shí)的水泥構(gòu)件及模具送至立體養(yǎng)護(hù)窯指定位置，將養(yǎng)護(hù)好的水泥構(gòu)件及模具從養(yǎng)護(hù)窯中取出，送回生產(chǎn)線上，輸送到指定的脫模位置。功能介紹橫向行走由變頻制動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，橫向走行裝有夾軌導(dǎo)向裝置、橫向定位裝置，保證橫向走位精度，碼垛車與養(yǎng)護(hù)窯重復(fù)位置精度不變。模臺(tái)存取機(jī)移動(dòng)到將要出模的位置，首先取模機(jī)構(gòu)伸出，將模具勾住伸縮，將模具拉至吊板輸送架能夠驅(qū)動(dòng)模具的位置后，吊板輸送架驅(qū)動(dòng)模臺(tái)，到位后，輸送架下落，模臺(tái)存取機(jī)橫移到正對(duì)脫模工位，送至脫模工。

漿錨搭接連技術(shù)的關(guān)鍵在于孔洞的成型技術(shù)、灌漿料的質(zhì)量以及對(duì)被搭接鋼筋形成約束的方法等各個(gè)方面。目前我國的孔洞成型技術(shù)種類較多，尚無統(tǒng)一的論證，因此《規(guī)程》要求縱向鋼筋采用漿錨搭接連接時(shí)，對(duì)預(yù)留孔成孔工藝、孔道形狀和長度、構(gòu)造要求、灌漿料和被連接鋼筋，應(yīng)進(jìn)行力學(xué)性能以及適用性的試驗(yàn)驗(yàn)證?？v向鋼筋采用漿錨搭接時(shí)，對(duì)預(yù)留成孔工藝、孔道形狀和長度、構(gòu)造要求、灌漿料和被連接鋼筋應(yīng)進(jìn)行力學(xué)性能以及實(shí)用性試驗(yàn)驗(yàn)證。直徑大于20mm的鋼筋不宜采用漿錨搭接連接。直接承受動(dòng)力載荷構(gòu)件的縱向鋼筋不應(yīng)采用漿錨搭接連接。房屋高度大于12m或超過三層時(shí)，不宜使用漿錨搭接連接。

預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進(jìn)度。有些地方政策上強(qiáng)制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片，有些地方暫無要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人各項(xiàng)信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識(shí)別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時(shí)，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標(biāo)記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標(biāo)記處，便于查找芯片埋設(shè)位置。