目前國(guó)內(nèi)建設(shè)一個(gè)PC生產(chǎn)線，都具有投資大、占地廣的一個(gè)顯著特點(diǎn)。2015年廣東中建新型建筑構(gòu)件有限公司投資年產(chǎn)預(yù)制構(gòu)件可達(dá)10萬(wàn)立方米，總投資達(dá)到1.5億元人民幣。同年9月中建三局武漢綠色建筑產(chǎn)業(yè)園一期工程PC構(gòu)件廠正式投產(chǎn)，廠房建筑面積達(dá)到3.4萬(wàn)平方米，未來(lái)3-5年內(nèi)，中建三局將在武漢新洲區(qū)累計(jì)投資60億元用于建設(shè)綠色建筑產(chǎn)業(yè)園，該產(chǎn)業(yè)園規(guī)劃面積3000畝。諸如此類(lèi)的PC構(gòu)件廠都具備了高大上的同時(shí)也標(biāo)示著這個(gè)行業(yè)門(mén)檻高，擋住了一大批想進(jìn)入這個(gè)行業(yè)的投資者。

混凝土疊合樓板按具體受力狀態(tài)，分為單向受力和雙向受力疊合板；預(yù)制底板按有無(wú)外伸鋼筋可分為“有胡子筋”和“無(wú)胡子筋”；拼縫按照連接方式可分為分離式接縫（即底板間不拉開(kāi)的“密拼”）和整體式接縫（底板間有后澆混凝土帶）。預(yù)制底板按照受力鋼筋種類(lèi)可以分為預(yù)制混凝土底板和預(yù)制預(yù)應(yīng)力混凝土底板：預(yù)制混凝土底板采用非預(yù)應(yīng)力鋼筋時(shí)，為增強(qiáng)剛度目前多采用桁架鋼筋混凝土底板；預(yù)制預(yù)應(yīng)力混凝土底板可為預(yù)應(yīng)力混凝土平板和預(yù)應(yīng)力混凝土帶肋板、預(yù)應(yīng)力混凝土空心板。

劃線機(jī)用于在底模上快速而準(zhǔn)確采購(gòu)管廊模具價(jià)格畫(huà)出邊模，預(yù)埋件等位置。提高放置邊模、預(yù)埋件準(zhǔn)確性和速度。功能介紹數(shù)控劃線機(jī)為橋式結(jié)構(gòu)，采用雙邊伺服驅(qū)動(dòng)，運(yùn)行穩(wěn)定，工作效率高。帶自動(dòng)噴槍裝置，自動(dòng)調(diào)高感應(yīng)裝置及友好的人機(jī)操作界面，適用于各種規(guī)格的通用模型疊合板，墻板底模的劃線?？筛鶕?jù)實(shí)際采購(gòu)管廊模具價(jià)格要求處理復(fù)雜圖形，精確定位系統(tǒng)保證圖形的準(zhǔn)確。

集約式立體運(yùn)行PC構(gòu)件生產(chǎn)線工藝特點(diǎn)！那就找鄭州瑪納房屋裝備有限公司吧！為了響應(yīng)創(chuàng)建資源節(jié)約型社會(huì)的號(hào)召，瑪納公司憑借30年以來(lái)在預(yù)制部品行業(yè)的深入理解；并結(jié)合了國(guó)內(nèi)預(yù)制部品行業(yè)的生產(chǎn)特性，研制出了這條資源節(jié)約型立體運(yùn)行PC預(yù)制部品生產(chǎn)線，擁有多項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)品zhuanli技術(shù)。前幾日，瑪納安裝團(tuán)隊(duì)從我們某客戶一線現(xiàn)場(chǎng)傳來(lái)捷報(bào)：模臺(tái)、養(yǎng)護(hù)窯、推位機(jī)、歸位機(jī)、轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)等設(shè)備已經(jīng)安裝完成；并且試運(yùn)行非常流暢！該生產(chǎn)線是多功能雙線PC生產(chǎn)線，集約式立體運(yùn)行能夠極大的提高生產(chǎn)效率，減少占地面積，自動(dòng)化程度高，很大程度上的節(jié)省人力，降低勞動(dòng)強(qiáng)度；標(biāo)準(zhǔn)化程度非常高，在升級(jí)兼容性之后，原來(lái)的傳統(tǒng)PC生產(chǎn)線中的功能模塊亦可以被選配應(yīng)用，在很大程度上節(jié)省了客戶的投資資金。目前，此生產(chǎn)線安裝進(jìn)度已到達(dá)收尾階段。

預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進(jìn)度。有些地方政策上強(qiáng)制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片，有些地方暫無(wú)要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人各項(xiàng)信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識(shí)別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時(shí)，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標(biāo)記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標(biāo)記處，便于查找芯片埋設(shè)位置。