固定模臺(tái)制作作業(yè)具有適用范圍廣、通用性強(qiáng)的主要特點(diǎn)，可制作各種標(biāo)準(zhǔn)化構(gòu)件、非標(biāo)準(zhǔn)化構(gòu)件和異形構(gòu)件。具體有柱、梁、疊合梁、后張法預(yù)應(yīng)力梁、疊合樓板、剪力墻板、外掛墻板、樓梯、陽臺(tái)板、飄窗、空調(diào)板和曲面造型構(gòu)件等五十多種構(gòu)件。固定模臺(tái)的主要特點(diǎn)是:1)模臺(tái)和模具是固定不動(dòng)的，作業(yè)人員和鋼筋、混凝上等材料在各個(gè)模臺(tái)間“ 流動(dòng)”。2)模臺(tái)與臺(tái)座或地面之間有可靠的支承與連接，不易下沉、變形和位移。

混凝土預(yù)制構(gòu)件目前分為三大類，交通軌道類：包含盾構(gòu)管片、地鐵軌枕等；PC預(yù)制構(gòu)件類：包含墻板類（剪力墻結(jié)構(gòu)）、梁柱類（框架結(jié)構(gòu)）、預(yù)應(yīng)力等；市政類：管廊、市政用步道磚、路緣石等。很多投資者希望一個(gè)工廠生產(chǎn)的門類種類越多越好，設(shè)備的公用性越高越好，廠房的寬度、養(yǎng)護(hù)等各種條件能滿足的越全越好。這些是最讓工藝設(shè)計(jì)者頭疼的，大而全的工廠其實(shí)不存在，技術(shù)人員研發(fā)方向不同、生產(chǎn)工藝不同(包含養(yǎng)護(hù)條件、制造工藝等)、起吊重量、市場(chǎng)銷售方向等等諸多的不同，因此，建議工廠的設(shè)計(jì)最好還是分門別類的進(jìn)行。

外墻板一般采用三明治結(jié)構(gòu)，即結(jié)構(gòu)層（200mm）+保溫層（50mm）+保護(hù)層（60mm）。此類墻板可采用正打或反打工藝。建筑對(duì)外墻板的定制預(yù)應(yīng)力構(gòu)件生產(chǎn)線廠家平整度要求很高，如果采用正打工藝，無論是人工抹面還是機(jī)器抹面，都不足以達(dá)到要求的平整度，對(duì)后期施工較為不利。但是正打工藝，有利于預(yù)埋件的定制預(yù)應(yīng)力構(gòu)件生產(chǎn)線廠家定位，操作工序也相對(duì)簡(jiǎn)單?？筛鶕?jù)工程的需求，選擇不同的工藝。本文主要介紹反打工藝為主的模具。根據(jù)澆注順序，將模具分為兩層，第一層為保護(hù)層+保溫層，第二層為結(jié)構(gòu)層。第一層模具作為第二層的基礎(chǔ)，所以在第一層的連接處需要加固。第二層的結(jié)構(gòu)層模具同內(nèi)墻板模具形式。結(jié)構(gòu)層模具的定位螺栓較少，故需要增加拉桿定位，防止?jié)q模。

該生產(chǎn)線利用各種建筑垃圾的固體廢棄物、工業(yè)瀘渣、粉煤灰、植物桔桿、頁巖等材料生產(chǎn)的輕質(zhì)墻板是環(huán)保、節(jié)能、利廢的新型建材，符合建筑模數(shù)，能實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)化、系列化、通用化，建筑施工干作業(yè)，比各種砌塊和專砌的墻體至少可以提高施工效率3倍以上?！糇詣?dòng)化程度高一條生產(chǎn)線單班只需4-5名操控人員。從供料、輸送、托板上線、擠壓成型、制品下線、養(yǎng)護(hù)、分離、打包等環(huán)節(jié)全部實(shí)現(xiàn)了信號(hào)設(shè)置、信息反饋、數(shù)字轉(zhuǎn)換、集中控制、閉路運(yùn)行的自動(dòng)一體化生產(chǎn)的工藝技術(shù)?！艨萍己扛呱a(chǎn)線上應(yīng)用了大量國(guó)際、國(guó)內(nèi)先進(jìn)技術(shù)，生產(chǎn)速度及制品的密實(shí)度可調(diào)節(jié)、控制?！羯a(chǎn)效率高單條線日產(chǎn)1670㎡，全年生產(chǎn)墻板可達(dá)50萬㎡。

預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進(jìn)度。有些地方政策上強(qiáng)制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片，有些地方暫無要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人各項(xiàng)信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識(shí)別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時(shí)，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標(biāo)記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標(biāo)記處，便于查找芯片埋設(shè)位置。