PC構(gòu)件具有高效節(jié)能、綠色環(huán)保、降低成本、提供使用功能及性能等諸多優(yōu)勢(shì)。在當(dāng)今國(guó)際建筑領(lǐng)域，PC項(xiàng)目的運(yùn)用形式，各國(guó)和各地區(qū)均有所不同，在中國(guó)大陸地區(qū)尚屬開(kāi)發(fā)、研究階段。近年來(lái)，建筑產(chǎn)業(yè)化、節(jié)能減排、質(zhì)量安全、生態(tài)環(huán)保等種種建筑新理念為PC構(gòu)件帶來(lái)了發(fā)展契機(jī)，城鎮(zhèn)化進(jìn)程中的大量基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，大規(guī)模保障房急需標(biāo)準(zhǔn)化、快速建造高質(zhì)量建筑，更為PC構(gòu)件提供了廣闊空間。安全：對(duì)于建筑工人來(lái)說(shuō)，工廠中相對(duì)穩(wěn)定的工作環(huán)境比復(fù)雜的工地作業(yè)安全系數(shù)更高；質(zhì)量：建筑構(gòu)件的質(zhì)量和工藝通過(guò)機(jī)械化生產(chǎn)能得到更好地控制；速度：預(yù)制件尺寸及特性的標(biāo)準(zhǔn)化能顯著加快安裝速度和建筑工程進(jìn)度；成本：與傳統(tǒng)現(xiàn)場(chǎng)制模相比，工廠里的模具可以重復(fù)循環(huán)使用，綜合成本更低；機(jī)械化生產(chǎn)對(duì)人工的需求更少，隨著人工成本的不斷升高，規(guī)模化生產(chǎn)的預(yù)制件成本優(yōu)勢(shì)會(huì)愈加明顯。環(huán)境：采用預(yù)制件的建筑工地現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)量明顯減少，粉塵污染、噪音污染顯著降低。

隨著建筑工業(yè)化水平的提高和建筑科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，各種建筑體系和模式百花爭(zhēng)鳴，諸如石家莊晶達(dá)建筑體系公司的晶達(dá)CL建筑體系，哈爾濱鴻盛建筑科技有限公司的ICF體系，清華大學(xué)建筑設(shè)計(jì)研究院有限公司的凹槽版體系SW體系，還有框剪結(jié)構(gòu)PC構(gòu)件體系等等，這些體系現(xiàn)在不兼容，自成體系。一條PC生產(chǎn)線只能生產(chǎn)某一個(gè)特定體系的產(chǎn)品，如果想生產(chǎn)多個(gè)產(chǎn)品就需要投資多個(gè)系統(tǒng)的生產(chǎn)線，增加了很多投資成本。 可以嘗試一條生產(chǎn)線能生產(chǎn)多個(gè)產(chǎn)品，利用各自體系在生產(chǎn)產(chǎn)品時(shí)共同的地方。

漿錨搭接連技術(shù)的關(guān)鍵在于孔洞的成型技術(shù)、灌漿料的質(zhì)量以及對(duì)被搭接鋼筋形成約束的方法等各個(gè)方面。目前我國(guó)的孔洞成型技術(shù)種類較多，尚無(wú)統(tǒng)一的論證，因此《規(guī)程》要求縱向鋼筋采用漿錨搭接連接時(shí)，對(duì)預(yù)留孔成孔工藝、孔道形狀和長(zhǎng)度、構(gòu)造要求、灌漿料和被連接鋼筋，應(yīng)進(jìn)行力學(xué)性能以及適用性的試驗(yàn)驗(yàn)證?？v向鋼筋采用漿錨搭接時(shí)，對(duì)預(yù)留成孔工藝、孔道形狀和長(zhǎng)度、構(gòu)造要求、灌漿料和被連接鋼筋應(yīng)進(jìn)行力學(xué)性能以及實(shí)用性試驗(yàn)驗(yàn)證。直徑大于20mm的鋼筋不宜采用漿錨搭接連接。直接承受動(dòng)力載荷構(gòu)件的縱向鋼筋不應(yīng)采用漿錨搭接連接。房屋高度大于12m或超過(guò)三層時(shí)，不宜使用漿錨搭接連接。

預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管定制模臺(tái)供應(yīng)商理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進(jìn)度。有些地方政策上強(qiáng)制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片，有些地方暫無(wú)要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人定制模臺(tái)供應(yīng)商各項(xiàng)信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識(shí)別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時(shí)，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標(biāo)記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標(biāo)記處，便于查找芯片埋設(shè)位置。

混凝土疊合樓板按具體受力狀態(tài)，分為單向受力和雙向受力疊合板；預(yù)制底板按有無(wú)外伸鋼筋可分為“有胡子筋”和“無(wú)胡子筋”；拼縫按照連接方式可分為分離式接縫（即底板間不拉開(kāi)的“密拼”）和整體式接縫（底板間有后澆混凝土帶）。預(yù)制底板按照受力鋼筋種類可以分為預(yù)制混凝土底板和預(yù)制預(yù)應(yīng)力混凝土底板：預(yù)制混凝土底板采用非預(yù)應(yīng)力鋼筋時(shí)，為增強(qiáng)剛度目前多采用桁架鋼筋混凝土底板；預(yù)制預(yù)應(yīng)力混凝土底板可為預(yù)應(yīng)力混凝土平板和預(yù)應(yīng)力混凝土帶肋板、預(yù)應(yīng)力混凝土空心板。

外墻板一般采用三明治結(jié)構(gòu)，即結(jié)構(gòu)層（200mm）+保溫層（50mm）+保護(hù)層（60mm）。此類墻板可采用正打或反打工藝。建筑對(duì)外墻板的平整度要求很高，如果采用正打工藝，無(wú)論是人工抹面還是機(jī)器抹面，都不足以達(dá)到要求的平整度，對(duì)后期施工較為不利。但是正打工藝，有利于預(yù)埋件的定位，操作工序也相對(duì)簡(jiǎn)單。可根據(jù)工程的需求，選擇不同的工藝。本文主要介紹反打工藝為主的模具。根據(jù)澆注順序，將模具分為兩層，第一層為保護(hù)層+保溫層，第二層為結(jié)構(gòu)層。第一層模具作為第二層的基礎(chǔ)，所以在第一層的連接處需要加固。第二層的結(jié)構(gòu)層模具同內(nèi)墻板模具形式。結(jié)構(gòu)層模具的定位螺栓較少，故需要增加拉桿定位，防止?jié)q模。