裝配式建筑將部分或所有構(gòu)件在工廠預(yù)制完成，然后運(yùn)到施工現(xiàn)場進(jìn)行裝配，采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計、工廠化生產(chǎn)、裝配化施工、信息化管理、智能化應(yīng)用。我們可以把梁、板、柱、墻等事先做好的構(gòu)件想象成一塊塊樂高積木，預(yù)制構(gòu)件運(yùn)到施工現(xiàn)場后，會進(jìn)行鋼筋混凝土的搭接和澆筑。

目前我國的裝配式建筑結(jié)構(gòu)的抗震性能基本等同于現(xiàn)澆結(jié)構(gòu)的抗震性能，甚至某些性能超過現(xiàn)澆結(jié)構(gòu)建筑的抗震性能，可以滿足北京抗震八級的設(shè)防要求。裝配式節(jié)點的連接技術(shù)是能避震的關(guān)鍵之一，套筒被預(yù)制在構(gòu)件內(nèi)，另一端鋼筋在施工現(xiàn)場通過高強(qiáng)的灌漿料灌漿進(jìn)行連接，這一技術(shù)經(jīng)過長期實驗，而且經(jīng)過了強(qiáng)震的考驗。另外，裝配式建筑還可以通過引入隔震措施，加強(qiáng)抗震性能。

疊合樓板是預(yù)制和現(xiàn)澆混凝土相結(jié)合的一種較好結(jié)構(gòu)形式。預(yù)制預(yù)應(yīng)力薄板（厚50～80mm，跨度一般為4～6m，最大跨度可達(dá)9m）與上部現(xiàn)澆混凝土層結(jié)合成為一個整體，共同工作。薄板的預(yù)應(yīng)力主筋即是疊合樓板的主筋，上部混凝土現(xiàn)澆層僅配置負(fù)彎矩鋼筋和構(gòu)造鋼筋。預(yù)應(yīng)力薄板用作現(xiàn)澆混凝土層的底模，不必為現(xiàn)澆層支撐模板。薄板底面光滑平整，板縫經(jīng)處理后，頂棚可以不再抹灰。這種疊合樓板具有現(xiàn)澆樓板的整體性、剛度大、抗裂性好、不增加鋼筋消耗、節(jié)約模板等優(yōu)點。由于現(xiàn)澆樓板不需支模，還有大塊預(yù)制混凝土隔墻板可在結(jié)構(gòu)施工階段同時吊裝，從而可提前插入裝修工程，縮短整個工程的工期。

裝配式混凝土建筑的一大特點就是工廠化生產(chǎn)，也就是預(yù)制。工廠化生產(chǎn)是一種生產(chǎn)方式，不等同于工廠里生產(chǎn)。預(yù)制混凝土構(gòu)件大多在構(gòu)件廠生產(chǎn)，也可以在現(xiàn)場生產(chǎn)，后者一般被稱為游牧式生產(chǎn)。PC廠生產(chǎn)預(yù)制構(gòu)件主要有流水線生產(chǎn)、長線法臺座生產(chǎn)、固定模臺生產(chǎn)。流水線 流水線生產(chǎn)方式適合簡單構(gòu)件的制作，如：桁架鋼筋疊合板、雙面疊合墻板、平板式墻板等。有手控、半自動、全自動三種類型的流水線。類型單一、出筋不復(fù)雜的構(gòu)件，流水線可達(dá)到很高的自動化和智能化水平。

混凝土布料機(jī)用于向混凝土構(gòu)件模具中進(jìn)行均勻定量的混凝土布料。功能介紹設(shè)備可按圖紙尺寸、設(shè)計厚度要求由程序控定制疊合板模具廠家制均勻布料。具有平面兩坐標(biāo)運(yùn)動控制、縱向料斗升降功能。控制系統(tǒng)留有計算機(jī)接口，便于實現(xiàn)直接從中央控制室計算機(jī)系統(tǒng)讀取圖紙數(shù)據(jù)的功能。布料機(jī)采用整幅布料，布料定制疊合板模具廠家速度快且操作簡便。布料機(jī)料斗容積約為3m3 ，行走速度布料速度無極可調(diào)。布料機(jī)配清洗平臺、高壓水槍和清理用污水箱，便于清洗和污水回收。布料機(jī)可人工手動控制和自動控制。料斗帶混凝土稱重計量裝置。

預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進(jìn)度。有些地方政策上強(qiáng)制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片，有些地方暫無要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人各項信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標(biāo)記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標(biāo)記處，便于查找芯片埋設(shè)位置。